EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
redmi note 10
redmi note 10 文章 進(jìn)入redmi note 10技術(shù)社區
小米 Redmi 新系列手機正面曝光:驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏
- 3 月 27 日消息,Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開(kāi)通抖音賬號,并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實(shí)拍畫(huà)面,搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?!鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無(wú)塑料支架直屏設計,下巴比左右邊框略寬,整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道,小米型號為 24069RA21C 的手機通過(guò)了國家 3C 質(zhì)量認證,由西安比亞迪電子代工,支持 90W 有線(xiàn)快充。根據其他數碼博主補充,這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
- 關(guān)鍵字: 小米 Redmi 驍龍 8s Gen 3 直屏
Gurman:蘋(píng)果 Apple Watch Series 10 將支持血壓監測,秋季發(fā)布
- 3 月 17 日消息,據悉,蘋(píng)果和三星均在研發(fā)可通過(guò)智能手表進(jìn)行無(wú)創(chuàng )血糖檢測的技術(shù),這將利好全球超過(guò)兩億依賴(lài)胰島素的糖尿病患者。目前,這類(lèi)患者在每次進(jìn)餐前都需要進(jìn)行指尖采血測試,才能確定所需的胰島素劑量,既痛苦又昂貴?,F有的血糖監測方法需要患者使用被稱(chēng)為刺血針的小型針頭刺破指尖取血,然后將血液滴到插入血糖儀的試紙上,血糖儀會(huì )計算出血糖水平。如果注射胰島素過(guò)量,患者可能會(huì )出現低血糖癥 (hypoglycemia),表現為意識混亂甚至昏迷。另一方面,如果攝入過(guò)多的食物卻沒(méi)有攝取足夠的胰島素,則會(huì )隨著(zhù)時(shí)間的推移
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 Apple Watch Series 10 血壓監測
Redmi K70E重要規格確認!首發(fā)小米海星算法可修復電池技術(shù)
- 11月22日消息,雖然Redmi K70發(fā)布會(huì )仍未官宣,但新機已經(jīng)進(jìn)入官方預熱的節奏。今日,Redmi官方公布了Redmi K70E重要規格參數,該機在8.05mm輕薄機身中塞入一塊5500mAh高能量密度電池,并且支持90W旗艦快充,長(cháng)續航和快充兼得。另外,Redmi K70E還支持智慧充電引擎,可有效延長(cháng)電池使用壽命。更重要的是,Redmi K70E還首發(fā)搭載小米海星算法可修復電池技術(shù),1000次重載長(cháng)循環(huán)后,電池有效容量仍≥90%。有了智慧充電引擎和海星算法可修復電池技術(shù),Redmi K70E的電池
- 關(guān)鍵字: 小米 Redmi 高能量密度電池 可修復電池技術(shù)
Windows 10將淘汰 調研:目前全球市占仍破7成
- 微軟已宣布Windows 10操作系統將于2025年10月14日終止支持,不再提供更新,也就是2年內將淘汰。根據研究機構Statcounter統計,今年10月以來(lái)全球搭載Windows的桌面計算機,仍有70.88%使用Windows 10,遙遙領(lǐng)先其他Windows版本。Statcounter數據顯示,今年10月全球排名次高的Windows版本是Windows 11,市占率為24.89%;更舊版本的Windows 7市占率只有2.9%,其他版本占比都不到1%。雖然微軟開(kāi)放Windows 10用戶(hù)免費升級到
- 關(guān)鍵字: Windows 10
蘋(píng)果 watchOS 10 今日正式發(fā)布:支持全新智能疊放,新增五款表盤(pán)
- IT之家 9 月 19 日消息,Apple 今日發(fā)布了 watchOS 10,帶來(lái)全新視覺(jué)語(yǔ)言,全新智能疊放可在用戶(hù)需要的時(shí)候顯示相關(guān)小組件,還有多款活潑新表盤(pán)。新的智能疊放包含了一些小組件,能夠根據用戶(hù)當下的狀態(tài)顯示具時(shí)效性的信息,在任意表盤(pán)上,輕輕轉動(dòng)數碼表冠即可展現。訪(fǎng)問(wèn)控制中心更為便捷,只需輕按側邊按鈕,即可從任意 App 跳轉。連按兩下數字表冠,即可返回最近使用的 App。IT之家從官方獲悉,watchOS 10 為騎行愛(ài)好者帶來(lái)藍牙功率計、速度傳感器、踏頻傳感器連接支持,解
- 關(guān)鍵字: watchOS 10
逐點(diǎn)半導體助力Redmi K60至尊版開(kāi)啟游戲體驗新風(fēng)暴
- 專(zhuān)業(yè)的創(chuàng )新視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導體今日宣布,新發(fā)布的Redmi K60至尊版智能手機搭載了逐點(diǎn)半導體X7視覺(jué)處理器,通過(guò)深入底層的合作,為終端用戶(hù)在游戲和視頻方面帶來(lái)更加出色的顯示質(zhì)量。值得一提的是,此次雙方還針對游戲體驗進(jìn)行了深度聯(lián)合調優(yōu),通過(guò)Redmi的狂暴引擎2.0在逐點(diǎn)半導體X7視覺(jué)處理器上固化性能,打通軟件與硬件技術(shù)的任督二脈,共同構建144Hz陣營(yíng)的狂暴游戲體驗。性能方面,Redmi K60至尊版搭載聯(lián)發(fā)科新推出的天璣9200+旗艦移動(dòng)平臺,相比上一代,該款處理器在CPU及GPU
- 關(guān)鍵字: 逐點(diǎn)半導體 Redmi K60 游戲體驗
雙驍龍雙旗艦 Redmi K60性能宇宙硬核來(lái)襲

- 12月27日,紅米手機召開(kāi)2023新年發(fā)布會(huì ),正式發(fā)布Redmi K60系列產(chǎn)品。其中,性能旗艦Redmi K60 Pro搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺,Redmi K60搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺,驍龍雙旗艦平臺助力Redmi K60系列擁有頂級硬核性能,為用戶(hù)帶來(lái)強悍旗艦體驗。 為打造巔峰性能,Redmi K60 Pro搭載全新升級的第二代驍龍8,其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程和全新CPU架構設計,Kryo CPU的超大核升級為Cortex-X3,與前代相比,性能提升高達3
- 關(guān)鍵字: 雙驍龍 Redmi K60
蘋(píng)果官網(wǎng)上線(xiàn)新款妙控鍵盤(pán)雙面夾 適配于 iPad 10

- 10 月 19 號消息,蘋(píng)果在昨晚正式推出了 iPad 10,與此同時(shí),蘋(píng)果官網(wǎng)也上架了適配于 iPad 10 的新款妙控鍵盤(pán)雙面夾,售價(jià) 1999 元。據了解,新款妙控鍵盤(pán)雙面夾內置觸控板,可以讓用戶(hù)更加精準操控,執行各項任務(wù)。還配備了一列 14 個(gè)功能鍵,便于調用快捷鍵來(lái)進(jìn)行調整音量或顯示屏亮度等日常任務(wù)。它的分體式設計包括一個(gè)拆分式鍵盤(pán)和一片保護背板,均可通過(guò)磁力吸附到 iPad 上,用途更加靈活多樣。新款妙控鍵盤(pán)雙面夾的可調式支架提供了流暢連貫的觀(guān)看體驗,妙控鍵盤(pán)雙面夾還能隨時(shí)隨地妥善保護用戶(hù)的
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 iPad 10 觸控
Vivo iQOO 10 Pro手機采用PB指紋算法

- PB (Precise Biometrics) 開(kāi)發(fā)世界領(lǐng)先的指紋認證算法,每天有數以?xún)|計的用戶(hù)在使用該算法。PB是全球領(lǐng)先的生物識別軟件供應商,1997年瑞典成立,2002年上市,全球有7個(gè)研發(fā)和銷(xiāo)售中心。 通過(guò)與高通3D Sonic Max指紋傳感器的集成,PB的BioMatch?指紋算法被用于Vivo最近推出的智能手機iQOO 10 Pro上。高通廣域3D Sonic Max指紋傳感器使用超聲波技術(shù),并結合PB的算法,為Vivo 用戶(hù)提供多項功能。 功能包括:? 超快的識別速度?
- 關(guān)鍵字: Vivo iQOO 10 Pro PB指紋算法
紅米K50i印度發(fā)布售2200元!比國內貴700!

- 中關(guān)村在線(xiàn)消息:7月20日,據相關(guān)爆料,紅米K50i于今日正式在印度發(fā)布,6+128GB版本售價(jià)為25999盧比約合2196.92 元人民幣、8+ 256GB版本售價(jià)為28999盧比約合2450.42元人民幣,硬件對標國內的紅米Note11T Pro。據悉,新機采用了天璣8100處理器,配合LPDDR5內存以及UFS3.1閃存。正面采用了6.6英寸屏幕,支持FHD+分辨率。后置為6400萬(wàn)像素主攝、800萬(wàn)像素超廣角以及200萬(wàn)像素微距的三攝方案,該機還擁有側邊指紋傳感器、雙立體聲揚聲器、紅外線(xiàn)發(fā)射器、3
- 關(guān)鍵字: redmi 智能手機 印度
驍龍8+助力iQOO 10系列突破性能邊界,打造未來(lái)電競旗艦

- 7月19日,iQOO正式發(fā)布iQOO 10系列手機。iQOO 10系列全系搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺,帶來(lái)性能、游戲、影像、連接等全方位突破的卓越體驗,打造擁有至強性能的“未來(lái)電競旗艦”。作為電競級移動(dòng)體驗的核心,第一代驍龍8+采用先進(jìn)的4nm工藝制程,與前代平臺相比,驍龍8+的CPU綜合性能提升10%,Cortex-X2超大核的最高主頻提升至3.2GHz;在GPU方面,驍龍8+將GPU頻率提升10%,功耗降低30%,實(shí)現了性能能效雙突破。性能更上一層樓的驍龍8+與增強版LPDDR5和超頻版UFS3.1組
- 關(guān)鍵字: 驍龍8 iQOO 10 電競 高通
基于線(xiàn)性提升和高速低噪聲比較器技術(shù)的10 bit 160 MSPS SAR ADC設計

- 基于采樣管p阱浮空技術(shù)用于寄生電容電荷補償,實(shí)現采樣開(kāi)關(guān)高線(xiàn)性度。使串聯(lián)的兩個(gè)寄生電容的容值變化方向相反,從而實(shí)現了容值的相互補償,使輸入管的寄生電容容值不隨輸入信號幅度變化,相較傳統技術(shù),采樣開(kāi)關(guān)的線(xiàn)性度得到進(jìn)一步提高。另一方面,提出了一種高速低噪聲動(dòng)態(tài)比較器技術(shù),減小了MOS管的導通電阻,增加了比較器速度,通過(guò)襯底自舉技術(shù),使比較器輸入管的閾值電壓明顯降低,跨導增加,從而降低了比較器的等效輸入噪聲,解決了動(dòng)態(tài)比較器速度和噪聲之間必須進(jìn)行折中的技術(shù)難點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字: 10 bit 160 MSPS 采樣管p阱浮空技術(shù) 高速低噪聲比較器 202112
特斯拉發(fā)布測試版FSD Beta 10.5 目前僅面向公司員工
- 11月22日消息,當地時(shí)間11月21日,一名獲得更新的特斯拉員工證實(shí),特斯拉開(kāi)始發(fā)布測試版FSD Beta 10.5高級駕駛輔助系統,但目前僅向內部員工開(kāi)放。從更新說(shuō)明中可以看出,FSD Beta 10.5比之前系統功能有了很大提升?! ”驹略缧r(shí)候,馬斯克暗示FSD Beta 10.5將在11月20日左右發(fā)布。11月19日,馬斯克在個(gè)人社交媒體Twitter上表示,他希望FSD Beta 10.5很快就能準備好?! ‘斕煸缧r(shí)候有推文稱(chēng),“我們已經(jīng)向一位今晚收到此更新的特斯拉員工確認,這就是FSD
- 關(guān)鍵字: 特斯拉 FSD Beta 10.5
天璣1100性能被低估:Redmi官方曬跑分對比

- Redmi Note 10新機發(fā)布會(huì )正在進(jìn)行中,核心配置也悉數揭曉。其中CPU方面,Note 10 Pro搭載天璣1100,系列首發(fā)VC液冷散熱,號稱(chēng)是史上性能最強Note。
- 關(guān)鍵字: Redmi Note 10 天璣1100
小米印度又發(fā)新機,Redmi Note 10S來(lái)了,聯(lián)發(fā)科加持

- 此前的3月份,小米在印度發(fā)布了Redmi Note 10系列新機,包括Redmi Note10,Note 10 Pro和Note 10 Pro Max三款手機,目前,這個(gè)系列的新成員Redmi Note 10S要來(lái)了,據小米官宣,新成員將于5月13日在印度發(fā)布?! ∪涨靶∶追矫嬲叫荚撓盗械男鲁蓡TRedmi Note 10S將于5月13日在印度發(fā)布。這是去年9月份聯(lián)發(fā)科發(fā)布的一款新品,8核架構,12nm工藝打造,安兔兔跑分30萬(wàn)左右,主打中低端市場(chǎng)?! 墓傩膬热菘?,Redmi Note 10S將
- 關(guān)鍵字: 小米 Redmi Note 10S 印度
redmi note 10介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條redmi note 10!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對redmi note 10的理解,并與今后在此搜索redmi note 10的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對redmi note 10的理解,并與今后在此搜索redmi note 10的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
